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une puce plus puissante que sur les Galaxy S22 a priori

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une puce plus puissante que sur les Galaxy S22 a priori

Selon de nouvelles informations provenant du leaker Ice Universe, Samsung utilizza lo Snapdragon 8 Gen 1 Plus su Galaxy Z Fold 4 e Galaxy Z Flip 4.

Samsung Galaxy Z Fold 3
Le Flex Mode su Samsung Galaxy Z Fold 3 e Galaxy Z Flip 3 // Fonte: Anthony Wonner – Frandroid

Samsung s’impose de plus en plus dans l’espace des smartphones pliants depuis le lancement du premier fold. Et nous avons jusqu’ici pu voir des évolutions ainsi que des volumi de vente qui tendent à confirmer que ce format a peut-être de l’avenir.

C’est notamment par l’intermédiaire d’Universo di ghiaccio que nous apprenons que les prochains smartphones pliants de Samsung pourraient peut-être utiliser lo Snapdragon 8 Gen 1, una variante del dernier Snapdragon 8 Gen 1 classico.

Samsung Galaxy Fold4, Flip4, Snapdragon 8 Gen1 Plus, TSMC 4nm
Sicuro al 100%.

— Universo di ghiaccio (@UniverseIce) 24 marzo 2022

L’informazione serait « 100% sicuro » selon lui, mais prenons tout de même la déclaration avec des pincetes en attendant d’en savoir un petit peu plus. Le Snapdragon 8 Gen 1 Plus apporterait a priori une puissance accrue aux futurs produits qui seraient d’ailleurs peut-être rejoints par un tout nouveau format de smartphone pliant selon une récente rumeur.

Un prodotto Snapdragon 8 Gen 1 Plus di TSMC

La puce de Qualcomm in questione ne serait d’ailleurs pas produite par Samsung, mais par TSMC. Rappelons que les derniers pliants de la marque (Piega a Z 3 et Capovolgi a Z 3) utilisaient quant à eux le Snapdragon 888 également exploité par les versioni americane S21. Et cela en dépit du fait que le Snapdragon 888 Plus était déjà disponibile à leur lancement.

En ce qui concerne il design, on pourrait retrouver des appareils très similiires à leurs prédécesseurs avec quelques améliorations au niveau de l’écran et potentiellement un compartimento S Pen dans le Z Fold 4. L’evento di Samsung destinato agli smartphone pieghevoli deve essere avoir lieu cet été si tout se passe bien. Su espère y retrouver plein de nouveautés d’autant que plusieurs hypothèses vont déjà bon train.


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