sabato, Novembre 23, 2024

Violazione del bagno turco

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Sono state esaminate quattro schede grafiche Radeon RX 7900 XTX, per le temperature fortemente influenzate dalla posizione (orizzontale o verticale). Il principale colpevole: il bagno turco.

Vi abbiamo parlato di lei la scorsa settimana, Alcune schede Radeon RX 7900 XTX raggiungono temperature eccessive, intorno ai 110 gradi Celsius. AMD ha detto ai nostri colleghi di Tom’s Hardware US che i suoi team sono “consapevoli del fatto che un numero limitato di utenti sta riscontrando un inaspettato throttling termico nei loro Schede grafiche AMD Radeon RX 7900 XTX (modelli di riferimento realizzati da AMD). Sebbene la società esorti “gli utenti che riscontrano una limitazione termica imprevista su una AMD Radeon RX 7900 XTX” a contattare l’assistenza, non ha fornito alcuna spiegazione sulla causa del problema. Le prime indagini di Der8auer sono state innescate da diversi fattori: la pressione di montaggio e la qualità dell’applicazione del bendaggio adesivo/termico. In un nuovo video, lo YouTuber suggerisce un problema più serio con il bagno turco.

Il titolo del video, disponibile a fine articolo, è abbastanza evocativo: Mi sbagliavo: AMD è in grossi guai. Der8auer ha testato quattro schede grafiche Radeon RX 7900 XTX MBA installate sia orizzontalmente che verticalmente. Ha trovato grandi differenze di temperatura a seconda della situazione. Le card A e B superano rapidamente i 100°C quando sono in posizione orizzontale.

In generale, il confronto mostra che le GPU si riscaldano verticalmente, il che fa aumentare anche la velocità delle ventole. Per rimuovere alcuni dei pregiudizi che potrebbero influenzare l’efficienza del dissipatore, come la pressione esercitata sulla GPU a seconda della sua posizione, Der8auer ha progettato un arco e ridotto il divario tra la GPU e il dissipatore. Tutte queste manovre non hanno cambiato la situazione.

© Dear8wer

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Radeon MBA interessato ma anche personalizzato

Gli esperimenti portano a una possibile causa: il bagno turco. Avrà un problema di progettazione o selezione dei materiali che ne limiterà l’efficacia. Il problema con AMD è che questo design della camera di vapore si riferisce alle proprie schede ma anche a schede personalizzate utilizzando il design di riferimento.

Fonti: Der8auer, https://www.der8auer.com/ Tom Hardware USA

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